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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.75 mm超低堆叠高度(Stack Height)和100%正交插拔设计,支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(可选),支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合相应系列如FireFly™或AcceleRate®生态),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板间互联。 - 可热插拔与高可靠性要求场合:镀金触点(100 µin)、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及高插拔寿命(≥500次),适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中需长期稳定运行的板级堆叠。 - 模块化系统架构:常用于COM(Computer-on-Module)、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的机械与电气对接,实现电源、高速串行(PCIe、USB、SATA)、低速控制信号的一体化连接。 注:具体应用需结合其25位双排、直角焊接(L型)、375 mil(9.53 mm)板间距及100 Ω受控阻抗特性进行信号完整性设计。