【未分类_FW-25-05-L-D-372-172-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-372-172-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-372-172-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-372-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-372-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-372-172-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-372-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-372-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-372-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-372-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速、高密度应用）。该型号为双排、25位、垂直叠接式板垫片连接器，具有低剖面（L = Low Profile）、带屏蔽（D = Shielded）、372–172（可能指接触件镀层/材料代码或特定配置）、支持0.5 mm间距等关键特征。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖具体版本），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等协议需求；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑型、高可靠性堆叠连接，适用于服务器、AI训练机架内多板垂直互连；  
- 医疗影像设备：CT/MRI信号处理模块中，需低串扰、高EMI抑制的板间高速数据链路；  
- 工业自动化控制器：在空间受限且振动环境中，提供稳固、抗误插、可盲配的板对板接口。

其372–172后缀通常表示特定镀层组合（如Au/PdNi触点+SnAg焊料兼容端子）及符合RoHS/无卤要求，适用于回流焊组装。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性，适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题