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- 型号： FW-25-05-L-D-370-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-370-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角插头（L型），25位、0.5 mm间距、带370 µm（≈14.6 mil）接触高度和100 Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速收发器（如10G/25G SerDes）之间的紧凑型板间互连，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议的信号完整性要求； • 高密度计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练模块或边缘计算载板中实现主控板与扩展子板间的低串扰、高带宽堆叠连接； • 测试与测量系统：在模块化仪器（如PXIe或自定义ATE夹具）中提供可插拔、高重复性的精密板对板接口，便于快速更换功能子板； • 光模块与有源电缆接口：作为光引擎载板与主控板间的高速差分对过渡连接，支持前传/中传网络设备的小型化设计。 其370 µm接触高度确保良好共面性与插拔寿命，100 Ω差分阻抗经SI仿真优化，配合屏蔽结构与精确引脚布局，有效抑制EMI并保障信号眼图质量。适用于空间受限、需高频可靠互连的工业、通信及高端嵌入式领域。
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