【未分类_FW-25-05-L-D-355-100-P-TR】封装/厂家_FW-25-05-L-D-355-100-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-355-100-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-355-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-355-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-355-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-355-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-355-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-355-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-355-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需以Samtec官网数据为准，FW系列常对应柔性或细间距板叠接器）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直角插头（L型）、双排、带3.55mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计、镀金接触面、卷带包装（TR），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的紧凑互连，利用其100Ω差分对支持高达28 Gbps+ PAM4信号。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低延迟、高引脚密度堆叠连接，满足空间受限与热管理要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、边缘AI推理终端中，主板与功能模组（如图像采集、传感器接口板）的可靠垂直叠接。  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，实现高信号完整性与多次插拔耐受性（≥500次）。

其3.55mm堆叠高度兼顾机械稳定性与薄型化需求，镀金触点和精密端子结构保障高频信号完整性与长期接触可靠性，广泛用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题