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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-350-230-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-350-230-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-350-230-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-350-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-350-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-350-230-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖具体叠高与PCB布局),满足低串扰、低抖动要求。 2. 高端计算与AI加速平台:在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层板(如FMC+、VITA 57.4)或AI加速模组中,实现主控板与协处理器板间的高引脚密度(2×25位双排)、中等叠高(约35.0 mm公头+23.0 mm母座组合)可靠连接。 3. 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景(如模块化诊断设备、可重构PLC背板),其直插式(L型焊盘)、表面贴装(SMT)结构及宽温特性(-55°C ~ +125°C)保障长期稳定性。 4. 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如高速ADC/DAC板、任意波形发生板)与主控制器之间的标准化接口,便于快速原型验证与产线校准。 该型号强调信号完整性(优化阻抗控制与屏蔽设计)、机械鲁棒性(防误插导向结构、高插拔寿命≥500次)及热管理兼容性,不适用于大电流电源分配,主要承载数据与低功率控制信号。