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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-340-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-340-120-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-340-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-340-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-340-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-340-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查证,但参数特征匹配高速叠接需求)。该型号为25位(2×12+1)、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计,触点间距0.5 mm,总高约3.40 mm(含PCB),配接高度12.0 mm,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性(典型支持高达28 Gbps PAM4或更高)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板间的高速互连; • 人工智能/加速计算系统——AI加速卡(如GPU/FPGA子卡)与载板之间的紧凑型、高带宽堆叠连接; • 工业与医疗成像设备——在空间受限且需抗振、高可靠性的嵌入式系统中实现多层PCB间稳定数据传输(如CT/MRI信号处理板级互联); • 测试测量仪器——自动化测试设备(ATE)中模块化子板快速堆叠,兼顾高频性能与可插拔维护性。 其L型焊盘设计、增强接地结构及120Ω差分阻抗优化,特别适用于要求严苛的高速串行链路(如PCIe Gen5、USB4、SAS 4.0等),同时满足工业级温度范围与RoHS合规性。注:实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差进行联合仿真验证。