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型号： FW-25-05-L-D-330-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-330-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-330-130价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-330-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-330-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-330-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-330-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查最新资料，但参数特征匹配高速叠接器定位）。该型号为25位（2×12+1）、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计，工作高度约3.30 mm（公端）/1.30 mm（母端），支持高达28+ Gbps PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI加速卡与GPU服务器主板之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
• 小型化边缘计算模块（如COM-HPC Compact模块）与载板的垂直对接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）中多层PCB的高可靠性、抗振动叠接；  
• 工业相机与FPGA处理板之间需EMI抑制及信号完整性的空间受限场景。  

其330–130双高度设计支持精确堆叠公差控制，D型屏蔽结构有效降低串扰，适用于对信号完整性、热管理及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端嵌入式系统。

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