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  • 型号: FW-25-05-L-D-315-100-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-315-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-315-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.15 mm超低堆叠高度(mated height)及100%直角插拔设计,可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间中低速至中高速(如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等)信号连接,满足信号完整性基本要求。  
- 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插结构,便于自动化装配;支持多次插拔(≥50次),适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于部分工业与车载电子中的非动力控制单元(如信息娱乐子系统)。  
注:该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景,亦非防水/耐振动强化型,故不推荐用于车载动力总成或户外户外恶劣工况。
产品参数 图文手册 常见问题
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