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型号： FW-25-05-L-D-312-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-312-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-312-150-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-312-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-312-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-312-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-312-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的高密度、低剖面、双排叠接式板垫片连接器，常用于紧凑型B2B堆叠应用）。该型号具体参数表明：2×25位（共50针）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型指接触方向）、带锁扣（D表示Double Lock）、312Ω阻抗优化设计（适用于差分信号）、150Ω单端阻抗兼容，且带屏蔽与接地结构（P后缀通常表屏蔽或特定端接方式），支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中的CPU/FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）垂直堆叠；  
- 5G基站基带单元（BBU）、AI加速模块、边缘计算服务器中多PCB层级间的高速串行链路（如PCIe Gen5、USB4、SATA、以太网25G KR）互联；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端信号处理板）和工业自动化控制器中对EMI敏感、空间受限的板间互连；  
- 航空航天与国防领域需高可靠性、抗振动、小体积的加固型板对板连接。

其低插入力、精准自对准结构及优异的信号完整性特性，特别适用于对功耗、尺寸与高频性能均有严苛要求的先进电子系统。

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