【未分类_FW-25-05-L-D-307-188】封装/厂家_FW-25-05-L-D-307-188中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-307-188

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-307-188
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-307-188由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-307-188价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-307-188封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-307-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-307-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-307-188 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距高速信号传输（支持差分对，兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现主控板与扩展子板（如IO板、FPGA载板）的稳固堆叠与热插拔兼容设计；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等需低插入力、高接触可靠性和长期稳定性的精密仪器内部板级互联；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为功能卡与背板之间的可分离式高引脚数（25位双排）互连接口，便于维护与升级。  

该型号具备0.5 mm间距、188个信号触点（含接地优化）、3.07 mm超低堆叠高度、镀金接触面及188 N（约19 kgf）抗振性能，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛应用于对小型化、信号完整性及长期连接稳定性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题