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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-307-188-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-307-188-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-307-188-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-307-188-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-307-188-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-307-188-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连,如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC主控板与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接; 适用于需频繁插拔维护的模块化系统(如测试仪器、医疗成像设备中的可更换功能板),得益于其直插式(L型接触)、双排针设计及3.0mm超低堆叠高度,兼顾紧凑性与插拔耐久性(≥500次); 支持高速信号传输(经优化可满足USB 2.0、UART、SPI等中速总线需求),常用于嵌入式边缘计算模组、车载信息娱乐(IVI)系统的主板与显示/音频子板互联; 工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备良好抗振性与可靠性,亦见于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等严苛环境下的板级互连。 该型号带卷带包装(TR后缀),适配SMT自动化贴装,提升量产效率。(字数:298)