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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-290-140-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-290-140-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-290-140-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-290-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-290-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-290-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的信号/电源叠接,支持差分对布局,满足高速串行链路(如PCIe、SATA、USB 3.x)的阻抗匹配与低串扰要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型主板架构中(如模块化工控机、便携式影像设备),实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、ADC采集板)的稳固垂直堆叠; - 测试与测量仪器:用于可重构测试平台中,便于快速更换功能子卡,提升研发与产线测试的灵活性; - 航空航天及车载电子:凭借其宽温范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/无卤素规范,适用于严苛环境下的板级互联。 该型号参数(25位、0.5mm间距、直角插拔、双排、带定位柱与屏蔽选项)表明其侧重精密信号完整性与机械稳定性,不适用于大电流电源主干连接,而更适用于中等速率(≤16 Gbps)数据总线、控制信号及辅助电源分配。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(290 mil / 7.37 mm)与压配工艺,确保接触可靠性和长期插拔寿命(≥500次)。