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型号： FW-25-05-L-D-275-284-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-275-284-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-275-284-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-275-284-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-275-284-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-275-284-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-275-284-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供稳定可靠的电源与数据传输（支持最高3.125 Gbps/通道）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度（275–284 mil）节省空间，并具备良好抗振性；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子卡中，实现可插拔的高密度互连，便于维护升级；  
5. 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持PCIe Gen3等高速协议，兼顾散热与机械稳定性。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及双排错位设计，提升插拔寿命与抗误插能力；284 mil（≈7.21 mm）总高度适配中等厚度PCB堆叠需求。适用于需高频性能、小尺寸、高可靠性且工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）的严苛环境。

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