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型号： FW-25-05-L-D-270-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-270-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-270-165价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-270-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-270-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高）和165 µm镀金触点，支持高可靠性信号传输。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型）接触设计与双触点结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天、轨道交通及严苛工业场景中的板级堆叠互连。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先的中高密度数据通道互联。

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