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型号： FW-25-05-L-D-250-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-250-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-250-170-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-250-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-250-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-250-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-25-05-L-D-250-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（250 µm触点+170 µm绝缘体），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供高插拔寿命（≥500次）和稳定正向力，适用于需频繁更换功能子板的通信基站基带单元、模块化电源管理平台等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的领域。  

该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数（25位）、高信号完整性及机械稳健性的板级堆叠互连场合。

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