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型号： FW-25-05-H-D-590-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-590-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-590-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-590-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-590-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-590-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-H-D-590-075-EP 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 5.90 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄设计实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速信号应用：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口的板间互连；  
3. 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）接地焊盘，增强热传导与EMI屏蔽性能，适用于汽车电子域控制器、5G小基站基带板等对散热和电磁兼容性要求较高的场合；  
4. 可插拔维护设计：采用直插式（H=高度方向）堆叠结构，支持盲插与免工具拆装，便于模块化产品（如测试夹具、FPGA载板+扩展子卡）的快速更换与升级。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联需求，强调密度、精度与稳定性。

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