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- 型号： FW-25-05-H-D-312-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-312-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-312-175价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-312-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-312-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-312-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-H-D-312-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤17.5 mm叠高）、高速信号传输的嵌入式电子系统。具体广泛用于通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（多层PCB堆叠扩展模块）、医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与传感器接口板连接）、测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板架构）以及航空航天航电系统的紧凑型子系统集成。该型号支持0.5 mm间距、25位双排接触、垂直插拔、带定位柱与防误插设计，并具备优异的阻抗控制（适用于≤2 Gbps NRZ信号）、耐振动及-55°C~+125°C宽温工作能力；其312英寸（≈7.92 mm）接触长度与175 mil（≈4.45 mm）标准叠高兼顾插拔力与机械稳定性，适合需频繁维护或空间受限的可拆卸结构。不适用于大电流供电或极端高频（>10 GHz）串行链路，主要承担数据、控制与低速差分信号互联任务。
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