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型号： FW-25-05-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.610 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距，支持双排垂直叠接。  
- 可拆卸/可升级子板设计：用于主控板与功能子板（如通信模组、传感器板、FPGA载板）之间的可靠互连，便于维护与模块化扩展。  
- 高振动/高可靠性环境：采用镀金触点（G表示Gold finish）、全屏蔽结构（D表示Dual-row, Shrouded）及稳固的锁扣设计，适用于车载电子、航空电子前段设备或工业自动化现场控制器。  
- 中速信号传输需求：支持最高约500 MHz（典型）差分对应用，适用于UART、SPI、I²C、LVDS等中低速并行或串行接口，但不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）。  
该型号额定电流为1.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于需兼顾小型化、耐用性与成本效益的中端电子设备中。

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