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型号： FW-25-05-G-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体为高密度、中间距叠接器），适用于紧凑型、高速信号传输场景。该型号支持25对差分信号（共50芯）、0.5 mm间距、610 µm超低堆叠高度（含65 µm金手指接触区），具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）、低串扰及高达28+ Gbps/lane 的数据速率能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速互连；  
• 人工智能/加速计算模块——GPU、FPGA载板与AI加速卡之间的高带宽、低延迟叠接；  
• 测试与测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中主控板与功能子板的可插拔高速连接；  
• 航空航天与军工电子——对尺寸、重量、可靠性（符合RoHS/无铅，工作温度-55℃~+125℃）要求严苛的嵌入式系统板间互连；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI前端采集板与主处理板之间需EMI抑制与信号完整性的紧凑叠接。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“610-065”对应精确堆叠高度与接触长度，确保机械稳定性与电气一致性。适用于需要高频性能、高密度布线及反复插拔可靠性的严苛工业级应用。

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