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型号： FW-25-05-G-D-608-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-608-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-608-067价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-608-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-608-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-608-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-608-067 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、6.08 mm超低堆叠高度（含公母端），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持中等速率信号（如USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等），常用于FPGA夹层板、传感器子板与主控板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（G表示Gold finish）、耐插拔设计（≥50次）及抗振动结构，适用于测试治具、模块化仪器、车载信息终端等需现场维护或长期稳定运行的环境。  
- 符合RoHS与无卤要求的绿色电子设备：广泛用于通信基站小板、5G边缘计算模组、智能电表等合规性敏感领域。  

注：FW-25-05-G-D-608-067 中“25”指2×25位（共50芯）、“05”为0.5 mm间距、“D”代表双排直插式（Dual-row, Vertical）、“608”为总高6.08 mm、“067”为尾部焊接区长度0.67 mm——整体设计兼顾高密度、低矮化与工艺兼容性。

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