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型号： FW-25-05-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-600-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间叠接高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜），用于主板与模组（摄像头、传感器、电池管理板）间的垂直或夹层互连，满足超薄设计与高信号完整性需求。

- 高速嵌入式系统：在FPGA/ASIC载板与子卡、AI边缘计算模块中，支持差分对布局，适用于≤10 Gbps的SerDes链路（如PCIe Gen3、USB 3.1），FW系列具备优化的阻抗控制与串扰抑制特性。

- 医疗电子与工业微型化设备：如内窥镜成像模块、便携超声探头、精密传感器节点，依赖其0.5 mm间距、双触点（Gold Flash + Selective Gold）端子确保长期插拔可靠性（≥50次）及低接触电阻。

- 空间受限的叠层架构：支持±0.3 mm X/Y方向堆叠容差与±0.15 mm Z向浮动，适应PCB热胀冷缩与组装偏差，常用于多层刚挠结合板或LGA封装替代方案。

该型号带ES（Extended Stiffener）加强筋结构，提升插拔强度与抗弯刚性，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺（符合JEDEC J-STD-020）。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范使用。

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