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  • 型号: FW-25-05-G-D-585-090-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-585-090-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-585-090-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-585-090-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-585-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-585-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-585-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的场景:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号(如PCIe、SATA、USB 3.1等)低损耗传输;  
- 工业控制与医疗电子:用于多层模块化主板堆叠(如主控板+AI加速子板),满足抗振动、长寿命及-40℃~105℃宽温工作要求;  
- 测试测量仪器:在高精度ATE(自动测试设备)中实现可插拔、可重复拆装的信号/电源混合叠接,便于模块升级与维护;  
- 航空航天与国防:凭借其镀金触点、高插拔次数(≥500次)及符合RoHS/REACH标准,适用于加固型嵌入式系统中的板级互联。

其关键参数(如2.54 mm间距、5×5针位、双排直角焊板结构、585 mΩ接触电阻、90Ω阻抗匹配设计)确保了信号完整性与机械鲁棒性,特别适合需兼顾高速性能与紧凑布局的嵌入式系统集成。
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