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型号： FW-25-05-G-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持25位信号传输（2×12针+1定位），间距0.05英寸（1.27 mm），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角插拔设计（D）、镀金触点及575 mil（≈14.6 mm）堆叠高度，额定电流达0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

主要应用包括：  
- 工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中多层PCB模块化互连（如便携式监护仪主控与传感器板）；  
- 通信设备的基带板与射频板垂直互联（小基站、边缘计算单元）；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、宽温域的板级堆叠方案（因具备优异机械稳定性与EMI抑制能力）。

其低插入力（LIF）设计便于自动化装配，100%表面贴装（SMT）适配回流焊工艺，适合高密度PCB布局。不适用于大功率或高频射频信号（>1 GHz需选Samtec高速系列），亦非防水/高插拔寿命（如>500次）场景首选。

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