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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-575-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-575-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-575-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-575-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-575-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-575-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),常用于高密度、中短距(如5.75mm或7.5mm叠高)的垂直堆叠式PCB互连场景。其典型应用包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠对接(如PLC模块、IO模块堆叠);医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑叠接;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中多层功能板间的信号与电源传输;以及测试治具中可插拔的被测板(DUT Board)与载板(Load Board)的精确定位连接。该型号采用镀金接触件与高弹性磷铜端子,支持0.5mm间距、25位双排引脚,具备良好抗振性与插拔寿命(通常≥500次),适用于-40℃~105℃宽温工况。其“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽设计,“575-075”指标称叠高为5.75mm(下板至下板)与7.5mm(上板至下板)的双高度兼容规格,便于不同厚度PCB组合使用。不适用于高速差分信号(如USB3.0、PCIe)或大电流(>1A/针)场景,主要承载低速控制信号、I²C、SPI及小功率电源(≤3.3V/5V)。