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型号： FW-25-05-G-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-105-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体需查证命名规则，但“FW”前缀常对应细间距、高可靠性板垫片/叠接器）。该型号参数表明：25位、0.5 mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、堆叠高度5.70 mm（公头）与1.05 mm（母座/PCB垫高），A级镀金触点，适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持高达28 Gbps+ PAM4），利用其低串扰结构和精确阻抗控制；  
2. AI加速卡与GPU服务器：在PCIe 5.0/6.0扩展卡与主板之间实现紧凑、可靠的垂直叠接，节省空间并保障高频信号完整性；  
3. 医疗成像系统（如CT/MRI模块化子板）：满足高可靠性、低误码率及电磁兼容（EMI）要求；  
4. 工业边缘计算模块：在振动、宽温（-40°C~105°C）环境下提供稳定连接，适用于嵌入式载板与功能子板堆叠。  

其1.05 mm超薄母座设计特别适合空间受限的双面贴装或超薄模块堆叠架构，广泛用于对尺寸、信号速率与长期插拔寿命（≥500次）均有严苛要求的高端电子系统。

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