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型号： FW-25-05-G-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、测试测量仪器中，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字接口互联：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖具体布局与信号完整性设计），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组、FPGA+ADC/DAC 子系统等需要高速串行链路（如 PCIe Gen4、SATA、USB3.2）的板间互连。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与精密冲压端子，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块或轨道交通控制单元中的板级堆叠。  
- 可配置化设计平台：该型号为 25×2 针（共50位）、0.5 mm间距、5.70 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D）焊接类型，便于在模块化架构中实现电源+信号混合传输及EMI抑制。  

注：实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理进行SI/PI仿真验证，以确保高速性能稳定。

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