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型号： FW-25-05-G-D-570-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU模组与载板之间提供紧凑、低剖面（仅约5.7 mm堆叠高度）、支持10+ Gbps差分信号传输的垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0或HBM接口需求；  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板、光模块载板间的高速信号与电源混合连接，其双排针+接地屏蔽结构可有效抑制串扰与EMI；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现多层PCB可靠堆叠，支持-55°C至+125°C宽温工作及多次插拔（≥500次），符合严苛环境要求；  
- 测试与原型开发平台：模块化子板（如FPGA Mezzanine）与主控板之间的可拆卸高速桥接，便于调试与升级。

其后缀“A-P”表明采用压接（Press-Fit）端子工艺，适用于无铅回流焊或免焊接装配；“D-570”指标称堆叠高度5.70 mm，“100”代表100Ω差分阻抗匹配设计，确保信号完整性。整体适用于对密度、速度、热稳定性和长期可靠性有综合要求的先进电子系统。

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