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型号： FW-25-05-G-D-564-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-564-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-564-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-564-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-564-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-564-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-564-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合），专为紧凑空间与高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直或夹层堆叠互连，支持 PCIe 4.0/5.0 高速差分信号（得益于低串扰、阻抗受控的端子设计和精密屏蔽结构）；  
- 5G通信基站与光模块接口：在AAU、BBU或光引擎子系统中实现基带板与射频板、光引擎板间的可靠、可插拔叠接，满足严苛的振动与热循环要求；  
- 工业自动化与边缘AI设备：在小型化PLC、机器视觉控制器或边缘推理盒子中，实现主控板与扩展I/O板、FPGA协处理板的稳固堆叠，节省PCB面积并提升装配效率；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：在空间受限的多层刚性/柔性混合板架构中提供高可靠性机械锁扣（D-coded防误插）及65µm金镀层接触，确保长期信号完整性与耐插拔寿命（≥500次）。

该型号“-065”后缀通常表示0.65mm板间堆叠高度，“-564”对应特定端子布局与接地配置，适用于需要高引脚密度（25×2位）、低剖面、EMI抑制及精确共面度（<0.05mm）的严苛嵌入式场景。

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