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型号： FW-25-05-G-D-563-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-563-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-563-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-563-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-563-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-563-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-563-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议需求；  
- 嵌入式计算系统：在工业计算机、边缘AI模块中实现载板（Carrier Board）与核心模块（如SMARC、COM-HPC模块）的稳固叠接，提供65排针、2×25位双排结构，兼顾信号完整性与电源分配；  
- 医疗成像与测试仪器：用于多层PCB堆叠的便携式超声或精密数据采集系统，其0.5mm间距、带接地屏蔽设计及6.0mm堆叠高度（563后缀对应堆高5.63mm，065为公差±0.065mm）确保抗干扰与机械稳定性；  
- 航空航天与军工嵌入式平台：符合RoHS，具备优异抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载任务计算机的模块化架构。

注：型号中“FW”代表细间距叠接器，“25-05”指2×25位/0.5mm间距，“G”为镀金触点，“D”表示直插式（Dual Row, Vertical），而“563-065”精确标识堆叠高度与公差。实际选型需结合信号速率、电流需求（额定3A/接触对）及PCB叠层设计综合评估。

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