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型号： FW-25-05-G-D-562-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-562-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-562-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-562-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-562-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-562-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-562-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块中多层PCB的可靠互联；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、25位（2×12.5排）结构及带屏蔽罩（G系列）和接地优化（D型）设计，广泛用于需热插拔兼容性与EMI抑制的模块化服务器、车载ADAS域控制器等场景；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于轨道交通、航空航天电子子系统。  
该型号特别适配需要高引脚密度、低剖面（6.5 mm堆叠高度）、优异信号完整性及长期机械稳定性的精密板对板连接需求。

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