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- 型号： FW-25-05-G-D-560-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-560-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-560-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-560-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-560-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-560-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-560-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号关键参数包括：25位双排、0.5 mm间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、带防误插设计（D）、560 µm超低堆叠高度（板间间距仅0.56 mm）、100 Ω差分阻抗匹配、支持10+ Gbps高速信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1、SATA等），并具备优异的EMI抑制与信号完整性。 典型应用场景集中于对空间、速度与可靠性要求严苛的高端电子设备： - 超薄便携设备：轻薄笔记本电脑、二合一平板、高端智能手机主板扩展模组间的紧凑互连； - 高性能计算模块：AI加速卡、FPGA载板与子卡之间的低矮、高密、高速叠接； - 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的高密度互连； - 医疗与工业嵌入式系统：内窥镜图像处理模组、便携式超声设备中多层PCB的精密堆叠； - 汽车电子：ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的紧凑可靠连接（符合AEC-Q200相关要求，需确认具体版本认证）。 其0.56 mm超低堆高特别适用于受限厚度的堆叠架构，而100 Ω差分对与优化的屏蔽设计确保高频信号完整性，是小型化、高速化系统中板对板互连的关键组件。
产品参数
图文手册
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