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型号： FW-25-05-G-D-558-117-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-558-117-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-558-117-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-558-117-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-558-117-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-558-117-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-558-117-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、可插拔的垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展板、AI协处理器子卡）之间的高可靠性垂直堆叠，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe Gen4/Gen5）及电源混合传输。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、小基站（Small Cell）及光模块载板中，实现主控板与射频板、FPGA子板间的紧凑堆叠，满足严苛的振动、温度及EMI要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板与主处理板互联），提供0.5mm间距、117位双排结构，兼具高插拔寿命（≥500次）与抗冲击性能。

- 测试与原型开发：因支持表面贴装（SMT）及直角/垂直安装选项，常用于快速迭代的评估板（EVB）和夹层板（Mezzanine Board）互连，便于调试与功能验证。

该型号带屏蔽罩（-D后缀表屏蔽设计）、金手指镀层（-G）、高温焊料兼容（-TR表示卷带包装，适配SMT产线），适用于-55°C~+125°C宽温域及高可靠性场景。

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