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型号： FW-25-05-G-D-550-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-550-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-550-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps（取决于布局与信号完整性设计）的数据传输，常用于通信设备（如小型基站、光模块接口板）、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板间互联；  
3. 可热插拔/模块化架构：得益于其坚固的双触点接触结构（G系列镀金端子）和精确的导向设计，适合需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如模块化PLC、加固型计算机背板扩展）；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS标准，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），在汽车电子域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景中用于板级堆叠。  

该型号参数特征（25位、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度、6.5 mm总长、直角焊板式）使其特别适合多层PCB垂直集成，在保证电气性能的同时显著节省PCB面积。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保长期机械稳定性与信号完整性。

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