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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-545-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-545-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-545-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-545-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-545-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-545-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.5 mm间距、2.5 mm超低高度(含焊盘)满足严苛的厚度约束。 - 高速信号互联:支持差分对布局(带接地屏蔽设计),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路,常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的互连。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 针脚加固结构,配合100%锡镀层与高保持力设计,适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元(LRU)。 - 高可靠性环境:通过IPC-A-610三级认证,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板堆叠、轨道交通信号处理板等对振动耐受与长期接触稳定性要求较高的场景。 注:型号中“545”指5×45引脚(共225位)、“100”表示1.00 mm装配高度,“P”代表压配式(Press-Fit)兼容选项(实际为SMT型,此处为Samtec内部编码惯例),使用时需匹配对应PCB焊盘与回流工艺。