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型号： FW-25-05-G-D-545-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-545-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-545-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-545-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-545-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-545-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-545-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω单端/100Ω差分）；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与加速卡、AI协处理器子板之间的堆叠连接，在有限空间内实现多通道、高引脚数（25×2=50位）可靠对接；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 医疗成像设备与测试仪器：满足高信号完整性与EMI抑制需求，适用于CT探测器模块、便携超声主板与传感器板间的精密互连。

该型号含金手指镀层（Au 100μ″）、直角焊接端（G型）、5.0mm堆叠高度（D-545）、100Ω差分对设计及极化防误插结构（A-P），适用于高密度、高可靠性、需长期稳定运行的严苛电子系统。

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