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型号： FW-25-05-G-D-540-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-540-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-540-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-540-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-540-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-540-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-540-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑、高速、高可靠性电子系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）低损耗传输；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主母板之间的堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对阻抗控制、串扰抑制和热插拔兼容性的严苛要求；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB精密对准与稳固锁扣（带双点锁定结构），确保振动环境下的长期连接可靠性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板），支持0.5 mm间距、25对差分信号及完整电源/地分配（含多个电源引脚和去耦优化设计）。

其关键特性——0.5 mm间距、25×2针位（共100位）、5.4 mm堆叠高度、镀金触点、100%信号完整性仿真验证及符合RoHS/无卤素标准——使其广泛适用于对尺寸、速度、可靠性和可制造性均有高要求的高端电子装备。

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