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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-535-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-535-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-535-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为25位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground plane)、高度5.35 mm、镀金触点、工作温度-55°C至+125°C,符合RoHS标准。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信模块(5G小基站、光模块控制板)、工业控制器及边缘AI计算板卡; - 对信号完整性要求较高的场合——内置接地平面与优化的端子布局可有效抑制串扰、降低EMI,支持高达数Gbps的差分信号传输(配合合理Layout可达USB 3.2或PCIe Gen3级别); - 空间受限的嵌入式设备,如医疗便携设备(超声探头主板互连)、无人机飞控系统、精密仪器内部多层功能板垂直互联; - 需频繁插拔维护的场景(如测试治具、模块化诊断设备),得益于其稳固的机械锁扣结构与高耐久性(≥500次插拔寿命)。 该连接器不适用于大电流供电主路径,但非常适合中低速控制信号、高速串行数据及混合信号(含部分电源/地引脚)的板间可靠互连。