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型号： FW-25-05-G-D-532-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-532-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-532-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-532-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-532-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-532-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-532-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度及双排25位结构，实现高引脚密度与小型化设计。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 可插拔与维护友好型架构：采用直插式（non-ZIF）、带导柱与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如测试仪器背板、通信基站基带单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板堆叠、航天电子子系统等对可靠性要求较高的领域。  
该型号后缀“532-100”表明其为镀金触点（5μin）、带定位销、100%锡球预镀（便于回流焊），适用于SMT自动化贴装，广泛用于高可靠性、小体积、中高速数据传输的板级堆叠互连场合。

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