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型号： FW-25-05-G-D-530-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-530-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-530-140价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-530-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-530-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-530-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-530-140 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商，该型号符合Samtec FW系列命名规范）。其关键参数表明：25位、0.05"（1.27mm）间距、双排、直插式（G=Gold contact）、带导柱与防误插设计（D=Double row, keying）、堆叠高度5.30mm（±0.14mm），适用于紧凑型高密度板对板垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制主板扩展——用于主控板与功能子板（如IO扩展板、通信模块板）间的可靠垂直连接，满足抗振动、多次插拔需求；  
2. 医疗电子设备——在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中实现小尺寸、高信号完整性（支持USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线）的板间互联；  
3. 通信基站小基站（Small Cell）基带板与射频板堆叠——利用其5.3mm精确堆叠高度和良好共面性，保障高频信号路径稳定性；  
4. 嵌入式AI边缘计算模组——在多层PCB堆叠架构中连接CPU载板与AI加速子卡，兼顾散热间隙与电气性能。  

该连接器支持RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于需长期稳定运行、空间受限且要求可维护性的中高端电子设备。

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