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型号： FW-25-05-G-D-529-146-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-529-146-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-529-146-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-529-146-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-529-146-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-529-146-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-529-146-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.5 mm间距、垂直插拔式设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps）和低串扰性能。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算系统（如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的互连）；  
• 5G通信设备中基带处理板与射频前端板的紧凑堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与空间限制；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展模块的可靠对接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动要求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其轻量化、高可靠性及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性。

该连接器特别适用于需在极小空间（总高仅5.29 mm）内实现高速、高引脚数、低剖面且具备良好信号完整性与电磁兼容性的板级堆叠场景。

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