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型号： FW-25-05-G-D-510-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-510-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-510-155价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-510-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-510-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-510-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-510-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.55 mm超低堆叠高度（510–155表示公母端总高1.55 mm），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性设计而定）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对连接（如PCIe Gen3、USB 3.1信号链路）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示/传感器子板互联，或航空航天载荷模块的可拆卸结构设计。  
- 模块化系统架构：用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板（Carrier Board）与核心模块（Module）间的标准化叠接，便于升级维护。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号密集、尺寸严苛、需频繁装配/返工的精密电子系统。

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