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型号： FW-25-05-G-D-506-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-506-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-506-125价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-506-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-506-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-506-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-506-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.25 mm超低堆叠高度（506系列）及25位双排结构，实现小尺寸下高引脚数互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G = Gold flash over Ni）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于需频繁装配/返工的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，耐振动与热循环性能优异，常见于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高频性能平衡，适用于固定安装、无需频繁插拔但需长期稳定运行的板级垂直堆叠应用。

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