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  • 型号: FW-25-05-G-D-505-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-505-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-505-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-505-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-505-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-505-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-505-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间内实现稳定垂直互连而设计。

该型号典型应用于高性能、小型化电子系统中:如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的高速信号堆叠)、工业自动化控制器(多层PCB堆叠以节省空间)、医疗成像设备(内窥镜或便携式超声主机中主控板与传感器子板互联)、以及高端消费电子(折叠屏手机/AR眼镜的柔性电路转刚性主板接口)。其0.50 mm间距、505系列(2×25位双排)结构支持差分对布线,配合镀金触点与优化端子设计,可支持高达16 Gbps的信号传输速率(取决于布局与协议),满足PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等高速接口需求。标称工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于严苛环境下的可靠连接。

注:后缀“-A”通常表示标准压配(Press-Fit)或直插式(Through-Hole)安装选项,适配FR4硬板堆叠;“D-505-065”指具体接触件配置与高度(约6.5 mm堆叠高度),确保精准对准与低插入力。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI防护综合设计。
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