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型号： FW-25-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直或直角板间互连，如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速卡（如GPU/CPU模组）、工业PC中的功能扩展子板、医疗成像设备的信号处理模块堆叠等。该型号支持25对差分信号（共50针），间距0.50 mm，具有优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2、以太网）。  

其“G-D”后缀代表镀金触点+双排错位结构，“500-175”指总长5.00 mm、堆叠高度1.75 mm，具备抗侧向偏移、防误插及良好插拔寿命（≥500次）。广泛用于需频繁维护或模块化升级的场景，如5G小基站、边缘计算网关、车载ADAS域控制器及测试测量仪器内部高密度互连。  

综上，该连接器专为紧凑型、高速、高可靠性板对板堆叠设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性，是先进嵌入式系统和高端计算平台的关键互连组件。

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