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型号： FW-25-05-G-D-500-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-175-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）的数据速率（取决于叠高与布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速差分对互联（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）结构，带导柱导向与自校准设计，确保反复插拔（≥500次）下的机械稳定性与信号完整性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（50 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等高可靠性要求场合。  
该型号特别适合需要在极小空间内实现高引脚数、高速、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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