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型号： FW-25-05-G-D-500-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-175-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB3.1、SATA 等），得益于其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约 100 Ω 差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式超声设备或内窥镜主机中，实现主板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠、可插拔堆叠连接；175 µm 超薄高度（含PCB）满足严苛厚度要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中，承载高频模拟/数字混合信号，其镀金触点（175 µin）、稳固的正向锁扣（A-P 表示带极化键与防误插结构）及 500 插拔寿命保障长期测试稳定性。

- 汽车电子域控制器：在符合 AEC-Q200 预认证要求的车载计算平台中，连接主控域（SoC板）与传感器融合板，具备良好抗振性与热循环可靠性（工作温度 -55°C ~ +125°C）。

该型号不含屏蔽罩（无“S”后缀），适用于非EMI敏感场景；D 后缀表示直角插头（公端），适配垂直安装需求；整体强调高密度、低高度、高可靠性板间堆叠互连。

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