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  • 型号: FW-25-05-G-D-500-150-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-150-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-500-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(5.0 mm总高),实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字系统:支持高达16 Gbps的数据速率(依布局与信号完整性优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接。

- 可插拔/模块化架构:采用双排、25位(2×12+1)结构,带接地屏蔽设计(G表示Ground Plane),具备优异EMI抑制能力,适合需频繁插拔或热插拔的模块化子系统(如通信基站射频单元、模块化电源管理板)。

- 高可靠性要求场景:镀金触点(50 µin)、耐高温LCP绝缘体及150 N保持力,满足汽车电子(车载信息娱乐域控制器)、航空航天航电模块等对振动、温度循环和长期接触稳定性严苛的环境需求。

该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/线),主要面向信号密集、尺寸敏感、中高速数据传输的精密板级互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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