【未分类_FW-25-05-G-D-500-135-P】封装/厂家_FW-25-05-G-D-500-135-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-500-135-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-500-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-135-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-135-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 25 排（2×12.5 mm 间距）、5 mm 叠接高度，采用镀金接触、双触点（G = Gold, D = Dual Beam）设计，具备优异的插拔寿命与信号完整性，适用于高速（支持高达数 Gbps 的差分信号，兼容 PCIe、USB 等协议）及中等功率传输。

主要应用包括：  
- 工业自动化控制模块中的主控板与扩展子板堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑垂直互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的载板（Carrier Board）与模块化功能卡（如FPGA加速卡、射频子卡）间的可拆卸连接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统（得益于其抗振结构与可靠锁扣设计）。

注：后缀“500-135-P”表明其为表面贴装（SMT）、直角插头（Plug）、带定位柱与极化键，适配标准FR4 PCB，无需额外加固。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针）。

产品参数图文手册常见问题