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型号： FW-25-05-G-D-500-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持高达10+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗匹配），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的高速数据链路（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、MIPI）；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（0.76μm）、全屏蔽结构（G系列带接地指）及65μm超细间距（0.5mm列距×0.5mm行距）设计，使其适用于汽车电子域控制器、航天载荷电路板等振动/温变严苛环境；  
- 可维护性设计需求：表面贴装（SMT）、卷带包装（-TR后缀）及直角插拔结构，便于自动化生产与后期模块化更换，常见于5G小基站基带板堆叠、测试仪器多层功能板互连等场景。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于高速、高密、低插拔力的信号互联任务。

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