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型号： FW-25-05-G-D-500-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-500-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距与仅6.5 mm超低堆叠高度，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局优化），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间、AI加速模块与主控板之间的中短距差分信号互联（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）。  
- 可插拔/模块化架构：因带导柱（G）、双排针（D）、镀金触点及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，具备优异EMI抑制能力与插拔可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、边缘计算模块等。  
- 恶劣环境适应性：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天航电设备中的板级堆叠连接。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线。实际应用中需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接工艺以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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